第621章 抢占先机

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孟如松说到这儿，难免会有一些踌躇满志。

胡杨笑着点点头，内心的确感到很满意。遥想当年，芯通国际也是这么一步一个脚印走过来的，在成长的道路上，遇到的问题并不比现在的魅力半导体少多少。

可以这样说，没有章汝霖博士，就没有芯通国际的诞生。而没有孟如松，就没有芯通国际的大发展。

“孟总，我真的很高兴，如今的芯通国际已经实现了跨越式的发展。有句话说得好啊，打铁还需自身硬！”

这段时间，魅力半导体的事情也让胡杨操碎了心。他其实总在想，魅力半导体要是能有芯通国际的底气，估计北美也不敢轻易打压。

“胡总，我知道你还在忧心魅力半导体。要我说，你其实大可不必太担心。芯通国际走过的路，魅力半导体自然也要走一回，这对他们有好处。”

魅力半导体别看刚开始发展的顺风顺水，但积累还是不够。

即便是这样，在闪存技术方面，魅力半导体也已经走上了世界的巅峰。其他技术方面，和国际巨头们的差距，也并不大。

唯一的致命伤，还是在于市场份额太小。尤其是没有被国际上的大多数企业所认可，这才是问题的关键。

“嗯，你要说我有多担心，倒不至于，就是烦心罢了。对于有些没有底线的国家，还能怎么办？只能是兵来将挡水来土掩。

孟总，魅力半导体的事情，我心里有数。有些人的如意算盘打的啪啪响，我怎么可能让他们称心如意？哦，对了，咱们的保密工厂建设的怎么样了？”

胡杨笑着摇摇头，向孟如松展示了自己的决心。

关于这一点，他还真不是吹牛。按照历史的进程，某超的债务危机很快就会爆发。

以胡杨的估计，某超债务危机的来临，恐怕比上一世要提前一些。毕竟两个时空的很多东西，发展到现在已经有了很大的不同。

比如像芯通国际，在胡杨曾经那个时空的当前节点，就没有这么牛气。他记得，芯通国际一直忍辱负重了很多年，才开始慢慢崭露头角。

汇嘉系的横空出世，改变了很多记忆中的事件。

如今，胡杨已经很难在凭借多出来的一段记忆去直接做决策。但也不能说这些记忆就没有作用，其参考价值还是非常非常大的。

“咱们的金陵工厂，土建部分很快完工。接下来就是设备的安装调试，以及试生产，等等......”

孟如松笑着回答道，并向胡杨保证，金陵的工厂，六个月之内绝对会完工。

胡杨点点头，随后在孟如松的陪同下，参观了工厂和研发机构。

“胡总，我们的28nm制程工艺，实际上已经可以算是突破了。不过呢，我和大家的意见一样，这里面还有一些微小的瑕疵需要调整。”

孟如松装作不经意的一句话，让胡杨大吃一惊。

技术上的事情，突破了就是突破了，只要能实现量产并能达到不错的良品率，就没有任何问题。

要是还想精益求精的话，完全可以搞N+1世代、甚至是N+2世代。然后再顺利的跨入14nm制程，这不是挺好？

看来，孟如松也学坏了，明明技术上已经获得了突破，可说话的语气却偏偏还不满意。

“孟总，矫情了啊，欺负我不是搞技术出身的，是吧？我说，你们是不是又走在了台电的前面？我最近可没听到台电这方面的消息。恭喜，恭喜你们......”

胡杨上前狠狠拍了一下孟如松的肩膀，这一巴掌下去，差点把人家给拍了一跟头。

“胡总，要不要下这么狠的手啊？”

孟如松一个趔趄，看向胡杨的目光充满了幽怨。

胡杨赶紧笑道：“不好意思，不好意思。这一高兴，手底下没轻没重的，孟总你多担待。”

孟如松知道这是胡杨故意而为之的，但他能怎么办？也怪自己有些得意忘形了，没想到胡杨还有这样的恶趣味。

“胡总，台电的28nm制程也快了，我得到的消息说，最多半个月之内，他们就会向外发布研制成功的公告。”

孟如松嘿嘿一笑，他并没有抢这个第一的打算。

说起来，这也是他的恶趣味。孟如松打算，不管什么时候台电发公告，他都会马上跟进，时间上绝对不会超过24小时。

“得，这些事都随你，谁让你和台电是冤家对头呢？说实话，咱们晚一步发公告也是好事，和台电比起来，咱们的积累就要差一些。”

有些话胡杨没有明说，只要紧紧咬住世界上最先进的芯片制造技术就成，没有必要在乎那些虚头巴脑的东西。

不过真要是按照孟如松的打算去做，不到24小时，两家世界上的芯片巨头，都宣布研发成功了新一代制程工艺，傻子都知道这里面有问题。

没有问题的话，怎么会这么巧？

不过呢吗，这些都是小节，胡杨也懒得管。

中午，胡杨请孟如松以及章汝霖到外面吃了一顿。这段时间，章汝霖刚好在魔都，胡杨就把他一起喊上了。

吃过饭，胡杨也没有休息，马不停蹄的赶到了魅力研究院。

上楼来到会议室，不光是闫汉章，还有杨成林、坂本拓哉等人都在。

“各位，多余的话我也不多说了，魅力半导体如今的困境，大家都看在眼里。我们是否能重振旗鼓，你们的研究工作至关重要。现在，请你们谈一谈研发工作的进展吧......”

胡杨和众人打过招呼，坐下来第一句话就是让他们各自汇报工作。

杨成林和坂本拓哉对视了一眼，还是由杨成林先发言。

“胡总，闫总，各位......目前，公司32层堆叠技术N+1世代的研发工作已经完成，并开始小批量试产。另外，64层堆叠技术，也已经开始进行研发......”

杨成林只谈了闪存方面的进展，在DRAM这一块，技术进步缓慢，暂时还看不到追上S星等巨头的希望。

好在差距也不大，而且这个差距也并未被拉大。

对于这一点，胡杨倒没什么不满意的。技术进步往往意味着投入和时间，真不能指望一蹴而就。

当前，智能手机正处于快速增长的阶段，手机内存和闪存的市场销量，正在以极快的速度在发展。

新产品的问世，也就意味着能抢占市场先机。